贴片加工锡膏使用时的注意事项：
1、生产前操作者使用**设备搅拌焊膏使其均匀，相当好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。
2、生产过程中，对焊膏印刷质量进行 100% 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
3、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
5、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点，记录数值， 要求焊膏厚度范围在模板厚度的 -10% ～ +15%。
6、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。
深圳市铭华航电工艺技术有限公司于2014年 12月诞生于相当具中国创新活力的广东省深圳市， 一次性规划8500平米的厂区（其中SMT防静电无尘车间约3000平米），主要为研发样板、小批量 及大批量SMT 贴片&DIP焊接一站式PCBA OEM专业服务商，主要加工电力行业（电力载波/通信模块）、工控产品（变频器、伺服系统之控制主 板）、医疗器械控制主板、汽车电子（前装控制、电池管控BMS系统控制主板）、**消费电子产 品等。长期以来，与各客户友好合作并得到客户一致 好评，获得多家客户之***供应商资质。
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