上海元器件检测报告 服务为先 上海天梯检测技术供应

换能器测试

测试项目：

温湿度测试

测试条件：

温度25℃，相对湿度30%条件下保持1小时

将温度以2℃/min的速度调至-40℃，相对湿度关闭

-40℃温度保持12小时，相对湿度关闭

将温度以2℃/min的速度调至70℃，相对湿度关闭

在70℃温度下打开相对湿度控制器并在半小时内将相对湿度调至10%

温度70℃，湿度10%保持14小时

将温度以2℃/min的速度调至-40℃，相对湿度关闭

-40℃温度保持12小时，相对湿度关闭

将温度以2℃/min的速度调至70℃，相对湿度关闭

在70℃温度下打开相对湿度控制器并在半小时内将相对湿度调至95%

温度70℃，湿度95%保持14小时

将温度以2℃/min的速度调至25℃，半小时内将相对湿度调至30%，保持1小时

温度变化率只是标称

公差：1-20℃/分

试验目的

外观项目：测试后目测样品外观有无明显的变化。 上海天梯检测能做材料试验，化学成分分析，腐蚀实验！上海元器件检测报告

机械碰撞试验介绍

本实验适用于元器件、设备和其他电工电子产品，产品在运输或使用过程中可能遭到的重复冲击。碰撞试验也作为确定样品在结构强度方面的满意设计的一种方法，或作为质量控制的手段。碰撞试验基本上在于使样品在碰撞试验机上经受具有规定的峰值加速度和持续时间的标准脉冲的重复冲击。

机械碰撞试验目的

确定由重复冲击所引起的累计损伤或所规定的性能是否下降，然后利用这些资料并结合有关规范来决定产品是否接受。在某些情况下，可用来确定样品结构的完好性或产品的质量控制评估。 上海固体材料热分析检测分析环境可靠性复杂测试项目找上海天梯检测！

天梯红外光谱样品制备压片法有什么需要注意的？制好的空KBr片应透明，透光率应在75%以上；KBr粉末过200面目筛并烘干存放在干燥器中。如有疑问可放心咨询，我司可提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要。样品与KBr粉混合均匀（操作应在红外干燥箱内进行），用完模具应用绸布擦拭干净并置于干燥器中保存以防止生锈。测定样品应干燥，否则应在研细后置于红外灯下烘几分钟干燥；抽真空以使试样中的水分进一步抽走，不抽真空将影响片子的透明度。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果，我们的专业带给您满意的检测服务。

芯片测试

测试项目：

切片测试＋金相观察

测试条件：

测试方法：根据IPC-TM-650

1.1F06/15测试标准，步骤如下：

用切割机把待测试组件从PCB板上取下；

经超声波清洗后﹐进行真空冷镶埋；

待树脂固化后进行研磨和抛光；

用金相显微镜观察并拍照。

试验目的

测试后用金相显微镜低倍显示全景图，高倍显示局部放大图，分析其有无无开裂。

公司成立以来着重于产品的环境可靠性实验，材料性能实验，在汽车，造船，医疗，运输等行业为企业提供了专业的测试技术服务，坚持‘准确，及时，真实，有效，提升’的质量方针，凭过硬的检测技术和工作质量，向广大客户提供准确，效率高的检测服务，我们的检测报告具有国际公信力，得到了23个经济体的37个国家和地区的客户认可。 上海天梯检测主营可靠性环境检测！

医用胶带进行剥离强度测试的时候操作步骤有哪些需要注意的呢？天梯的小编提醒大家在进行操作的时候要将贴合后的试样夹在胶带剥离强度试验机上，并且要用300mm/min的速度匀速拉开，测试完成后取一段剥离区间。在进行试验的时候要用取样刀将压敏胶带取样宽度24mm,并且长度300mm试样3-5条备用。在试验的时候要用标准电动碾压滚轮或者手动碾压滚轮，并且将试样贴好在标准剥离测试钢板上碾压3来回并放置20min。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司ISTA 3A 测试包括了一些可选的组合振动测试和真空测试（高海拔的低气压）上海天梯检测技术有限公司都能做！结冰冻雨检测

上海天梯成立以来着重于产品的环境可靠性实验！上海元器件检测报告

地震实验

Seismictest：

地震实验是考核产品的抗震性能的试验叫地震试验（或地震模拟试验）。通信及涉及安全（如核控制方面等）的设备应当经过抗震性能检测。目前发生在世界上主要地区的地震均可以在地震模拟实验中重现，而且我国规定在我国抗震设防烈度7度以上（含7度）地区的公用电信网上使用的服务器和网关设备，应通过抗地震性能检测，未通过的产品不得在工程中使用

可用标准：

《电信设备抗地震性能检测规范》YD

5083-200

《电工电子产品环境试验第3部分：试验导则

地震试验方法》GB/T2424.25-2000idtIEC68-3-3:1991

《电气继电器第21部分：量度继电器和保护装置的振动、冲击、碰撞和地震试验

第3节：

地震试验》IEC60255-21-3

《非结构构件用振动台试验的地震认证验收标准》ICC-ESAC156 上海元器件检测报告

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