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ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能，导电性能降低，则会直接影响电子产品的质量。上海爱尔法代理商创新服务

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。上海爱尔法代理商创新服务焊料的润湿性能是非常良好。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。

Alpha助焊剂主要应用于焊接行业，它的作用是促进焊接过程。一个成功的焊点的障碍之一是关节部位的杂质。杂质可以通过机械清洗或化学方法去除，但熔化填充金属（焊料）所需的高温促使工件（和焊料）重新氧化。随着焊接温度的升高，这种效应会加速，并且可以完全防止焊料与工件接合，**早的助焊剂之一是木炭 ，它可以作为还原剂，有助于防止焊接过程中的氧化。一些助焊剂超出了简单的氧化防止范围，并且还提供某种形式的化学清洁。

多年来，用于电子产品的**常见Alpha助焊剂类型是松香，使用选定松树中的松香。这几乎是理想的，因为它在常温下是无腐蚀性和不导电的，但在升高的焊接温度下变得具有轻微的反应性（腐蚀性）。其中，管道和汽车应用通常使用酸性（ 盐酸 ）焊剂，Alpha助焊剂对接头提供相当积极的清洁。 残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

自创立之日起，始终坚持引进国内外先进产品并加以消化和吸收，积极创新，产品优势不断积累增强。公司不断引进高新科技的电子焊料，成果累累。近年代理的确信爱法金属Alpha-Fry系列焊锡产品包括，爱尔法锡丝、Alpha锡条、爱尔法锡膏、阿尔法助焊剂、清洗剂都是很好的产品，占据世界水平。产品的各项技术性能均能达到国际先进水平。为进一步确保产品质量，本公司通过了ISO9001-2000质量体系认证，并且始终坚持贯彻执行体系标准要求。

公司秉承“不断创新、在于用心”的理念，为客户提供优良的品质和优良服务。

“打造爱尔法锡丝产品专业运营商”是公司持之以恒的信念。

当焊接一些表面比较复杂的工件时，传统的的焊锡机由于烙铁头和送丝装置占用空间比较大。特点爱尔法代理商节能标准

美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。上海爱尔法代理商创新服务

高温锡膏与低温锡膏的区别？

1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

2、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于***次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为***次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的***次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但***次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

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